北京时间2024年3月6日，由福州创实讯联信息技术有限公司主办的“聚不凡，创非凡”创实讯联龙年新品发布会在北京西山朗丽兹酒店盛大召开，圆满闭幕。本次会议现场创实讯联带来了多款新品和解决方案。

创实讯联 CEO熊书来先生、副总经理党磊先生、产品总监尹云龙先生、首席架构师谢志建先生出席了此次发布会，此次发布会邀请到了英特尔中国区网络市场总经理阮伯超先生，同时国产化厂家方面邀请到了沐创集成电路设计有限公司副总经理窦忠辉先生，飞腾信息技术有限公司解决方案高级总监申友志先生、芯启源电子科技有限公司资深产品经理王琛琛先生共襄盛会。

在过去的两年时间里，创实讯联也把目标由传统的网络安全扩大到通用计算等方向，在本次发布会上正式发布基于英特尔® 第四代/第五代至强可扩展处理器的双路服务器主板SR01以及配套的整机解决方案。

第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器多重创新，相对于增加CPU核心数量，内置加速可以更有效地实现更高性能。通过内置丰富的加速器和软件优化，第四代英特尔®至强®可扩展处理器可针对真实世界工作负载，提供领先的性能，同时，提高CPU利用率、 降低耗电量并提高投资回报率 (ROI)，有助于企业实现可持续发展目标。

●英特尔®高级矩阵扩展(Intel® AMX)：为AI实时推理和训练工作负载提供显著的性能提升;

●英特尔®动态负载均衡器(Intel® DLB)：显著提升网络工作负载的系统级处理性能;

●英特尔®数据流加速器(Intel®DSA)：为数据密集型工作负载优化数据移动和转换操作;

●英特尔®存内分析加速器(Intel®IAA)：为数据分析工作负载优化内存占用和查询吞吐量;

●英特尔®数据保护与压缩加速技术(Intel®QAT)：加速网络吞吐量以及压缩解压缩功能;

●英特尔®安全技术(Intel®Security)：工作负载保护、加密运算加速、预测性安全保护、平台安全启动;

●英特尔®至强®CPU Max系列(Intel®Xeon®CPU Max Series)：集成高带宽内存(HBM)，为科学计算与AI工作负载大幅提高数据吞吐量。

目前，至强处理器的安装量已超过一亿——从运行IT服务的本地服务器，其中包括全新的即服务商业模式，到管理互联网流量的网络设备，再到进行边缘计算的无线基站和云服务等。

基于数十年来在数据中心、网络和智能边缘领域的创新和领导地位，全新第四代英特尔®至强®可扩展处理器通过丰富的内置加速器提供领先的性能，解决客户在AI、分析、网络、安全、存储和科学计算领域面临的重大计算挑战。

与前一代相比，第四代英特尔®至强®可扩展处理器通过内置加速器将目标工作负载的平均每瓦性能提升了2.9倍，在优化电源模式下每个CPU节能高达70瓦并对性能只产生极低的影响，同时将总体拥有成本降低52%到66%。

此外，英特尔还同步发布英特尔首个旗舰级数据中心GPU——英特尔®数据中心GPU Max系列，提供极高的计算密度，且具有多种产品规格以满足不同的客户需求。英特尔®数据中心GPU Max系列在单个产品上整合47个小芯片，集成了超过1000亿个晶体管，为诸如物理、金融服务和生命科学等极具挑战性的工作负载带来更高的吞吐量。相较上一代产品，英特尔®数据中心GPU Max系列和至强®CPU Max系列的结合，可以使生命与材料科学领域LAMMPS处理性能提升12.8倍。